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锡谷的研究方向

 

十五年来,锡谷技术团队在荀涌波先生(Mr.Robin Xun)的带领下,一直致力于电子焊接材料的研究和开发,见证和参与了中国SMT行业电子焊接材料的起步和发展,并且多年来和国内外研究院所和专家一起不懈努力,保持着在这一领域先进而前沿的技术研究,锡谷在如下领域均取得了卓有成效的技术突破并且将继续研究开发新的电子焊接产品。
     Tipsolder’ technical team,under the leadership of Mr.Xun Yongbo(Mr.Robin    Xun), has been concentrating on the R&D over 15years for electronic soldering materials. As a witness and participant in the period of start-up and fast development of soldering materials in the SMT industry of China, Tipsolder keeps its advanced study in the field of soldering together with many Institutes and experts at home and abroad
    Tipsolder’ technical team achieved following breakthrough over the years and will be committed to continuing technical innovation for the new soldering materials in the future.
 
无铅低银/无银合金润湿及可靠性
        wetting and reliability for low Ag/zero Ag-containing lead free alloy
无有机酸和无卤活性体系            
        no organic acid and halogen free flux activity system
超细间距器件和超小焊盘润湿  
        wetting on ultra fine pitch and pads
高温流变性                                 
       paste Rheology at high temperature
BGA空洞和枕窝表现                
       voids and hidden pillow for BGA soldering
高温残留表现                              
       residue characteristics at high temperature
印刷成型及耐久…                      
       paste shape keeping and printing duration
 
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